半导体产业网获悉:近日,第三代半导体芯片制造神气、罗化芯3条Mini/MicroLED模组线、芯航同方半导体斥地零部件制造神气、盛合晶微三维多芯片集成封装神气、芯卓半导体6寸射频芯片产能履行神气迎来新推崇。细目如下:
最新国产相关2018在线视频1、23亿元!浙江丽水签约第三代半导体芯片制造神气
11月29日,据“丽水发布”官微音尘,近日在浙西南改动老区发展论坛主旨会议上,浙江丽水举办神气签约典礼,其中包括一个第三代半导体神气。
据先容,该神气为丽水经济本领开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造神气,总投资23亿元,属于新动力汽车、智能电网的产业链上游,将建造芯片制造坐蓐线,布局外延制造、封装测试等坐蓐线。
2、罗化芯3条Mini/MicroLED模组线在江苏盐城追究运营
近日,盐城经开区发布音尘,位于江苏盐城详尽保税区二期七号厂房的罗化芯披露神气,其3条Mini/Micro LED模组线已追究运营,瞻望达产后可竣事年销售2亿元。
据悉,该神气由罗化芯披露科技开发(江苏)有限公司投资建造,专注于Mini/Micro LED新式披露芯片的研发和坐蓐,可将传统的LED联想结构轻细化到微米品级,最终竣事高亮度、痴呆耗、高永别率及高充足度的披露恶果,泛泛诈骗于汽车、医疗斥地、手持本领、可穿着斥地等多个领域。
贵府披露,罗化芯是一家集LED披露屏、Mini/Micro芯片、健康光源、模组、披露诈骗一体化搞定决议的详尽性高技术企业。在MLED领域,罗化芯在2021年已与南京大学、市科技局签署合约,纠合攻关“高永别率全色披露micro-LED芯片制备本领”神气,助力Micro LED产业化。
3、芯航同方半导体斥地零部件制造神气投产
2024年11月28日,芯航同方科技(江苏)有限公司追究开业。芯航同方半导体斥地零部件制造神气投产以来,不休研发新本领、开发新产物、拓展新领域,竣事工业应税销售4273.7万元,力图竣事往时完满投产、往时达效入规。
当作极具代表性的优质企业,芯航自主研发才气强,规模化、专科化、国产化水平同业业进步,享誉国表里。为抢捏市集发展机遇,积极扩大坐蓐规模,芯航在租用京口经开区厂房的基础上,又在园区内拿地近50亩,竖立芯航同方科技(江苏)有限公司,建造芯航同方半导体斥地零部件制造神气。该神气落接头总投资5亿元,建筑面积超3.5万平素米,将建造包括坐蓐区、仓储区、办公区、赞助用房等功能区,购置行业进步、国内一流的40MN铸造机、大型龙门加工中心等斥地50余台(套),建造半导体斥地零部件加工坐蓐线。神气建成后,将造成年产种种半导体斥地用铝合金零部件6000余吨,半导体专用制造斥地5000台(套)的坐蓐才气。
4、盛合晶微三维多芯片集成封装神气J2C厂房封顶
11月29日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装神气J2C厂房顺利封顶,将为接下来的洁净室装修及最终依期委派投产提供坚实保险。
据悉,J2C厂房位于江苏省江阴市高新本领产业开发区,建筑面积超5万平素米。神气建成后,将快速履行三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等神气产能,增苍劲合晶微在云策划、数据中心、高端辘集作事器和高性能运算HPC等领域的中枢竞争力。
“依靠原土斥地本领才气,本次承袭大视场光刻本领竣事了0.8um/0.8um线宽线距本领水平,加工的硅穿孔转接板产物达到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事长、CEO崔东曾在神气开工典礼上暗示,新项指象征着企业在先进封装本领领域追究参预亚微米期间,也意味着盛合晶微有才气以亚微米线宽互联本领,在更大尺寸范围内更灵验地晋升芯片互联密度,从而提高芯片产物的总算力水平。
据了解,盛合晶微半导体(江阴)有限公司竖立于2014年11月,是寰宇首家承袭集成电路前段芯片制造体系和法度,承袭孤苦专科代工格局作事寰宇客户的中段硅片制造企业。盛合晶微是中国大陆第一条12英寸先进节点中段Bumping加工坐蓐线和CP测试企业,作事于国表里进步的转移通信、破钞电子、储存器、电源管束等芯片联想企业,得志5G、IoT、高端破钞电子、汽车电子新兴市集领域对先进封装的需求,全力打造先进的集成电路中段硅片加工和三维芯片集成加工的研发和制造基地。
5、芯卓半导体6寸射频芯片产能履行神气封顶
11月28日,由中电二公司承建的芯卓半导体6寸射频芯片产能履行神气封顶典礼顺利举行。
芯卓半导体6寸射频芯片产能履行神气联想建筑面积9769.6平素米。该神气建成后将有益于晋升芯卓湖光公司6英寸SAW滤波器和12英寸IPD滤波器产物的市集竞争力,为无锡半导体产业的发展注入新的活力。
备注:上述信息由半导体产业网 据公开信息整理,仅供参考!
(转自:第三代半导体产业)呦女朱朱